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LED覆晶技能PK免封装:本是同根生 相煎何太急
来源:未知 作者:admin 发布时间:2018-01-07 16:48 浏览量:

  

  LED职业历经几十年的开展,其暴利年代可谓是一去不复返,这在中游封装职业中表现得尤为显着。曾经1W大功率灯珠赚几块钱一颗,SMD器材赚几毛钱一颗,而现在能赚几厘钱都有厂家出售。当赢利无节操的下滑,必然导致商场开展的改动,而商场的变化引发了产品的革新,覆晶或许说倒装及CSP就是这个时段下的产品,旧技能新产品的倒装与新技能新产品的CSP谁能独当LED大路?

  微利年代的LED封装企业急需新的封装工艺来打破增收不增利的困局。不论关于国内厂商仍是国外厂商而言,未来LED封装商场份额的提高首要的应战仍来自于技能。所以不论以大陆晶科电子,台湾新世纪为首的倒装技能,仍是飞利浦为首的csp技能在LED职业都备受职业分外重视。

  最近,日亚化学株式会社芥川胜行也表明,LED工业出资规划每年添加三至四成,但终端产品价格却保持20-30%的下滑走势,此种反向开展趋势导致LED业者的出资和获利落差日益扩展,相关厂商须不断发掘更低本钱的制程计划;现阶段,覆晶封装可大幅精简LED制程,让出产本钱等比例下降,因而日亚化旗下ELEDS覆晶技能仍规划在本年10月步入量产阶段,产能规划约数千万颗,日亚化以为该技能可望在3~5年之内成为干流产品,应用领域可横跨轿车、照明与背光产品,提早抢占先机。

  宿世此生的缘由

  覆晶技能(Flip-Chip),也 称倒晶封装或倒晶封装法,是芯片封装技能的一种。此一封装技能首要在于有别于曩昔芯片封装的方法,以往是将芯片置放于基板上,再用打线技能将芯片与基板上之衔接点衔接。覆晶封装技能是将芯片衔接点长凸块,然后将芯片翻转过来使凸块与基板直接衔接而得其名。

  该技能起源于20世纪60年代,现在在国外和台湾都已比较老练,但是在大陆商场发展比较缓慢,只要少量几家企业进入。除了封装良率低外,首要原因在于此套工艺的价格本钱比较高,以中小封装企业为主的大陆封装干流商场一时还难以接受。

  而CSP这个概念,开始是由芯片企业提出来的。如果就其根本寓意而言,它是需求去掉基板部分的,但结合现有封装技能来考量的话,去掉基板部分暂时还无法运作所以,当时绝大部分的光源企业在出产CSP器材时,多会选用倒装的封装方法。而选用这种封装方法后,其较一般的倒装器材能够提高10%-15%的光效,一起还能满意芯片级封装的要求。因而,现有的CSP封装是根据倒装技能而存在的。

  在现有的许多封装方法中,也只要倒装技能能够让CSP封装施行起来愈加简单。传统的正装和笔直结构在施行CSP封装时会遭受许多难点,而倒装技能的当令呈现能够处理这一难题。由于如果选用正装或许笔直结构,其上面有必要确保要有开口,这样的封装方法,会把电极露出出来,导致其在进行白光封装时,在涂覆荧光粉的进程中会遭受许多应战。而如果选用倒装结构,:本是同根生 相煎何太急其电极均在下方,不需求做任何引线,那么能够将一整片的荧光粉、荧光胶涂覆上去,做到一次到位,然后大大下降CSP封装工艺流程的难度。

  优势凸显背面难逃价格忧伤

  据了解覆晶LED光源免去了打金线的环节,死灯概率下降了90%,然后确保了产品的稳定性。而正装芯片封装方法首要经过金线进行电性衔接,LED覆晶技能PK免封装瞬间大电流的冲击极易烧断金线。而倒装芯片封装用来衔接芯片和陶瓷基板的电极占了约60%的芯片面积,比较于金线来说它的电性接触面扩展了1000倍以上,可接受的电流密度提高万倍,芯片推力将添加至2000g以上,因而整个封装器材的可靠性将更高。