公司凝聚了素质高、技能强、深谙物流管理的人才,拥有经过专业培训的装卸队伍,积累了丰富的实践管理经验并提供良好的服务。
当前位置:主页 > 手机热点 >
手机热点
盘点2013年LED行业界的热门技能环亚娱乐ag88登录
来源:未知 作者:admin 发布时间:2018-01-05 14:10 浏览量:

  盘点2013年LED行业界的热门技能

  不知不觉,又到一年完结时,回忆2013年,LED商场逐步回暖,职业快速开展,不断创新。整个LED技能商场不断移风易俗,频现新技能新热门关键词。EMC,覆晶、倒装、免封装等掀起技能商场高潮。在这除旧迎新之际,LEDinside与您一同盘点那些值得被前史回忆的新技能。

  EMC封装

  EMC中文名为环氧塑封料,又称环氧模塑料、是IC(Integrated Circuit)封装制作中的首要原资料之一。伴跟着IC封装技能的开展,EMC作为首要的电子封装资料也得到了快速的开展。EMC以其高可靠性、低本钱、出产工艺简略、合适大规模出产等特征,占有了整个微电子封装资料97%以上的商场。现在,EMC更是将触角伸至半导体器材、集成电路、消费电子、轿车、军事、航空等各个封装范畴。EMC因其杰出的耐热性及合适大规模现代化出产,为其在LED封装应用范畴供给极佳解决计划。

  EMC是选用改性Epoxy资料和蚀刻技能在Molding设备封装下的一种高度集成化的结构方法,蚀刻铜基板使得Epoxy与铜基板支架有更大的触摸面积,且相关于PPA等热塑性塑胶EMC自身粘接力较强,使得EMC产品在防潮气及红墨水浸透方面优势得天独厚,该封装方法源于IC封装,却又有别于IC封装。由于资料和结构的改动,使得EMC产品具有高耐热性、盘点上半年LED圈专利保卫战。抗UV、高度集成,接受大电流,体积小等明显特征。尤其是抗UV功能的大幅进步,使得EMC产品应用范畴大幅扩展,能够应对室外照明及轿车照明等湿润恶劣环境中,将对业已老练的高端陶瓷封装产品构成有利冲击。

  EMC因其高耐热性而备受注目,为寻求高性价比,在LED业界超电流运用已成一致,然则超电流运用也是危险与时机并存,其间最大危险莫过于热量的处理。现在业界EMC通用封装工艺为:选用正装/笔直结构中、小功率芯片,低导热的绝缘胶作为芯片粘接胶,然后焊线、点粉、切开然后完成制品制作。

  EMC(Epoxy Molding Compound,热固性环氧树脂)不光带动具有供应力的台湾LED厂晶电、亿光、隆达、东贝、新世纪本年第3季迎旺季之外,也让台厂在大陆照明商场可与美国科锐一较高下。

  大陆照明厂寻觅代替资料时,EMC作为封装支架的概念技能成了高性价比的绝佳挑选,跟着台湾LED相关供应链厂快速推出相关导线架、芯片、封装产品,且成功出货,并可有用下降单一照明制品的本钱达2~5成,也带动这波EMC鄙人半年可望一跃成为大陆照明厂的干流技能。

  倒装技能

  倒装晶片之所以被称为“倒装”是相关于传统的金属线键合衔接方法(WireBonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板衔接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝下,相当于将前者翻转过来,故称其为“倒装晶片”。

  倒装芯片的本质是在传统工艺的根底上,将芯片的发光区与电极区不规划在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装,能够省掉焊线这一工序,可是对固晶这段工艺的精度要求较高,一般很难到达较高的良率。

  优势:通过MOCVD技能在兰宝石衬底上成长GaN基LED结构层,由P/N结髮光区宣布的光透过上面的P型区射出。由于P型GaN传导功能欠安,为取得杰出的电流扩展,需求通过蒸镀技能在P区外表构成一层Ni-Au组成的金属电极层。P区引线通过该层金属薄膜引出。为取得好的电流扩展,Ni-Au金属电极层就不能太薄。为此,器材的发光功率就会遭到很大影响,一般要一起统筹电流扩展与出光功率二个要素。但不管在什麼情况下,金属薄膜的存在,总会使透光功能变差。此外,引线焊点的存在也使器材的出光功率遭到影响。选用GaNLED倒装芯片的结构能够从根本上消除上面的问题。

  由于大功率商业照明逐步向大电流、高亮度、多集成方向开展的需求,带金线的正装芯片、笔直芯片封装技能存在着一些不可避免的下风,如金线虚焊、浪涌冲击、耐大流才能缺乏、封装硅胶热胀冷缩形成金线开裂、制程中金线影响良率等问题。

  免封装技能

  新世纪研制中心的陈正言博士表明,免封装技能仅仅技能的整合,而不是让封装消失,基本上仍是封装。就他个人而言,只要是蓝光+荧光粉完成白光的进程就是封装。至于为什么商场上的免封装技能炒热的原因,陈博士表明由于免封装省去了一些环节,是能够让本钱做到制品最低的技能。

  PFC免封装产品中,运用flipchip根底的晶片规划不需求打线,PFC免封装晶片产品的优势在于光效进步至200lm/W,发光视点大于300度的超广角全周光规划,加上能够不必运用二次光学透镜,将削减光效的消耗与本钱。

  PFC新产品将主打LED照明商场。特别是应用在蜡烛灯上,不只能够模仿钨丝灯的造型,一起能够打破散热体积的约束,而且替代传统40W钨丝蜡烛灯,到达3.5W有350lm输出的光效。

  覆晶技能

  覆晶技能指的是由晶片、衬底、凸块构成了一个空间,而电路结构封装在这个空间里边。这样封装出来的芯片具有体积小、功能高、连线短等长处。热门技能环亚娱乐ag88登录

  尽管覆晶技能具有高达19%的年复合成长率,但并非新技能,早在三十年前就由IBM初次引入商场;也由于如此,覆晶封装很简略被视为是一种旧的、较不吸引人的老练技能。

  事实上,不管运用哪种封装技能,终究都仍是需求凸块(bumping)这个制程阶段。2012年,凸块技能在中段制程范畴占有81%的装置产能,约当1,400万片12寸晶圆;晶圆厂装载率相同为高水准,特别是铜柱凸块渠道(Cupillarplatform,88%)。

  共晶技能

  共晶是指在相对较低的温度下共晶焊料发作共晶物熔合的现象,共晶合金直接从固态变到液态,而不通过塑性阶段,是一个液态一起生成两个固态的平衡反响。其熔化温度称共晶温度。

  共晶焊接技能最关键是共晶资料的挑选及焊接温度的操控。如选用共晶焊接,晶粒底部能够选用纯锡(Sn)或金锡(Au-Sn)等合金作触摸面镀层,晶粒可焊接于镀有金或银的基板上。当基板被加热至合适的共晶温度时,金或银元素浸透到金锡合金层,盘点2013年LED行业界的合金层成份的改动进步溶点,令共晶层固化并将LED紧固的焊于热沉或基板上。共晶层和热沉或基板彻底的键合为一体,打破从芯片到基板的散热体系中的热瓶颈,进步LED寿数。

  尽管此前这项技能就被大厂所选用,不过一般的芯片结构由于是蓝宝石衬底而不能适用共晶技能。可是到2013年随同非蓝宝石衬底的芯片计划增多,别的加上选用蓝宝石衬底的大功率芯片厂商推出了更多倒装结构的芯片,使得共晶技能成为我国封装厂商进步技能竞赛力的选项。因此瑞丰,天电等不少厂商不惜重金置办贵重的共晶固晶设备。

  模组化

  从前火爆一时的山寨机背面有一个强壮的推手就是MTK公司推出的集成化模组,尽管这次逆袭终究以才智机的滥觞而收官。不过这种商业模式上精华仍有颇多值得学习的内容。由于模组化的整合,让产品规划和制作再次分工出来,工业链再次拉长,制作商不必承当规划失利的本钱和危险,优异的产品规划业者也不必承当终端产品商业化胜败的危险。然后许多竞赛也协作的小公司也具有与体系化整合的大公司抗衡的力气。

  一款LED照明灯具,从规划,选料,测验,认证到最终投放商场,消耗大,周期长。往往到一个专案走完流程商场上现已有更有竞赛力的产品呈现,许多价值不菲的新产品新规划还没有来得及回收本钱就要退市了。在现在竞赛愈加剧烈,生计更困难的情况下,小型企业在面临竞赛对手的新产品的时分往往有心无力再去追逐,只能挑选固保守产品或许抄袭。

  而有远见的业者就想到了LED模组化,这其间最有影响力的应归于Zhaga联盟。该联盟是现在最受世界注意图LED光引擎互换性(Interchangeability)接口标准,意图在推进全球LED照明灯具体系接口的标准化,环亚娱乐ag88登录进而完成不同制作商产品间的相容与互换性,以保证消费者的选购利益。实际上,Zhaga尽管是由九大的领导厂家建议,但现在全球现已具有190家会员,其所受业界欢迎程度可见一斑。

  而对照明业者来说,关于灯具的规划变得简略。照明厂商只需求重视在最终的整灯或许灯具的制作上,只要让灯具与Zhaga的接口相容,灯具的规划就从一个杂乱的光机热电的体系工程压缩到一个简略的拼装流程。厂商能够花更多的精力和资源在出产管理和商场推广上。这样至少在中心组件的规划上,小型厂商有时机和大厂站在相同的渠道上。

  2013年,我们看到的就是GE,艾迪生,齐瀚光电,Bridgelux许多巨细厂商纷繁投靠zhaga阵营,模组化,模组标准化的趋势现已不可逆转。

  总结:

  跟着LED照明商场起飞,加上背光用LED标准的改动,中功率商场一跃而成2013年LED工业干流标准,产量首度超越高功率商场,EMC和Flip-Chip产品跟着中功率商场鼓起而成为2013年的闪亮之星。新技能的引入无疑加快了LED职业开展的脚步,推进了LED的遍及。