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境外LED厂商纷繁搬运封装产能至我国
来源:未知 作者:admin 发布时间:2018-04-11 10:06 浏览量:

  

  为了下降出产本钱,世界半导体制作商以及封装测验代工企业纷繁将其封装产能搬运至我国,然后直接拉动了我国半导体封装工业规划的敏捷扩展。一起,我国芯片制作规划的不断扩展以及巨大且快速生长的终端电子使用商场也极大地推动了我国半导体封装工业的生长。两方面的影响,使得我国半导体封装业虽然遭到金融危机的影响,但在全球半导体封装商场中的重要性却日益突出。

  工业开展初期,我国的外资及合资封测企业首要会集在封装现已相对老练的中低脚数产品。但是,跟着外资及合资企业将先进的封装出产线搬运至我国,以封装基板为根底的产品呈现了快速生长。球珊阵列封装、芯片级封装、外延片级封装以及体系级封装将成为干流。外延片凸块封装也现已初具雏形。境外LED厂商纷繁硅穿孔技能现已使用在图画传感器上并现已量产。在政府的专项资金支持下,本乡封装企业的技能也在快速前进。

  长三角区域依然是封测业者最看好的区域。但是,为了下降本钱,近年来许多封测企业挑选中西部区域来新建工厂。一部分集成器材制作商及封测代工企业将产能搬运至中西部区域,这种趋势将会继续数年。

  我国的半导体封装资料商场在2009年将超越22亿美元,比2008年添加1%左右。估计2011年到达31亿美元。

  

境外led厂商纷繁搬运封装产能至我国

  2004年至2011年的年均复合生长率(CAGR)在20%左右,其首要生长动力来自于基板,高端封装资料依然首要依靠进口。在引线结构部分,新增了数条针对高端产品的蚀刻出产线,但是本乡企业与海外抢先企业的技能距离依然非常巨大。在近几年,铜线逐步开端取代金线,各质监局相继曝光灯具检查成果四,使用于铜线直径大于2mil及低脚数的产品。超越90%(以米为单位)的铜线被使用于分立器材及功率器材(以引线结构为底材)。使用于封装基板的铜线制程也现已量产。对封装厂而言,下降封装资料本钱及提高出产功率是下降本钱的首要有效途径,尤其是针对封装基板、引线结构以及键合丝等资料部分,封装资料供货商未来将面临着降价超越20%的压力。

  

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  我国的封装设备商场在2008年到达4.52亿美元。受经济危机影响,我国封装设备商场在2009年估计下滑34%左右,为3亿美元。跟着我国封装设备商场的快速生长,部分抢先的设备商在我国设立了出产线。增强LED工业竞争力 设备资料需国!搬运封装产能至我国但是本乡封装设备占我国商场份额缺乏15%且首要使用于低端商场。